X-23-8117信越高导热**硅脂 散热膏

信越X-23-8117

散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。

有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。

主要用途

1.晶体管

2.CPU散热用

3.二极管整流组件

4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置

信越X-23-8117长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的**硅合成油，热传导性能较佳

，较适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。

X-23-7762产品提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、

电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;

因X-23-7762、热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择