信越-777笔记本IC芯片 模块 散热器导热硅脂

-777

主要用途：

1. 热变电阻及各种要求有效冷却的散热装置.

2. 二极管整流组件

3. CPU散热用

4. 晶体管

5. 1K/罐

产品概述：信越-777常用型散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高导热率，低渗油量和良好的高温稳定性。信越-777有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片，模块，散热器等电子产物，导热率：4.0W/M.K.

信越-777热界面润滑脂是一种可靠性产品，具有很高的泵出，蠕变和油分离阻力，-777还具有良好的热导率和电性能，它是一种多用途润滑脂，提供了工作性能的平衡，包括耐热性导热性的泵出阻力.