陶氏TC-5622导热硅脂 散热膏

TC-5622

TC-5622产品介绍：
道康宁TC 5622导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有较佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.

产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶

TC-5622产品特点：
1.具有较低的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有**的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本

TC-5622产品用途：
1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状
2.**于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
3.广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等