陶熙TC-5888:
新型导热硅脂,环保型,单给分,中等粘度,低挥发性**化合物含量.无溶剂,弹塑性硅树脂,抗磨损性.室温固化或加热加速固化,能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本.
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主要经营化工相关产品。
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