产品特点
信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品,此产品添加了高导热性填充剂的**硅合成油,热传导性能较佳,较适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性,添加了大约2%的异烷烃。
性能参数
项目 | 单位 | 性能 |
外观 | 灰色膏状 | |
热导率 | W/m.k | 4.0(6.0)* |
体积电阻率 | TΩ·m | - |
击穿电压 | kV/mm 0.25MM | 测定界限以下 |
使用温度范围 | ℃ | -50~+120 |
挥发量 | % 150℃/24小时 | 2.58 |
低分子**硅含油率 | PPM ∑D3~D10 | 100以下 |
应用范围
X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高,易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高,因此是作为主CPU的热界面材料,微处理器和图形处理器的理想选择
包装规格
1KG/罐