陶熙TC-5625C硅脂散热膏 橡胶接着剂

TC-5625C

型号： TC-5625

品牌： 陶熙

包装： 1KG

 产品概述

 陶熙TC 5625导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有较佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.

DOW CORNING TC-5625C新型导热矽脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用於各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。
TC-5625C能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让制造厂商得到较低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有**的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围以改进制造稳定性,重用率性和整体良率。该公司表示,由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程里,导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外,Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料,包括导热垫片,导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。